如何改善pcb板边镀厚短路（pcb边缘镀铜）
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pcb生产中短路有什么改善对策
就不容易查到。 在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的最近，最容易被连到一块，特别要注意IC内部短路。
手工把部分线路隔开。然后再涂上绿油。但是这样会有色差。自己用。还是能用的。
原因可能是：1，PCB设计是否合理，焊盘间距是否过窄；2，插装元件不规则或插装歪斜。
电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。
这个只要你的网络没有错误就不会发生，厂家会进行出厂检测的。
短路原因：元件损坏，例如设备绝缘材料老化，设计、制造、安装、维护不良等造成的设备缺陷发展成为短路。 气象条件影响，例如雷击过后造成的闪烁放电，由于风灾引起架空线断线和导线覆冰引起电线杆倒塌等。
pcb电镀怎么编提案改善
c.可与客户设计协商，在客户设计的单set工艺废边添加铜皮，尽量人为的使pcb在图形电镀时，双面可电镀面积能趋向于平衡。以起到分散电流，辅助保证镀铜均匀度。
压炉成本：合理的编排每一炉的板，使每一炉压的板最大化，必要时可以调整压合程式，找板混压。当不饱和时，可以整体停炉一到两天，等板集中过来时，一起开炉。
镀液操作温度的升高，提高了镀液中离子的迁移速度，改善了溶液的电导，从而也就改善 了镀液的分散能力和深镀能力，使镀层分布均匀。同时温度升高也可以允许使用较高的电流 密度，这对高速电镀极为重要。
要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。
整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀，导致蚀刻不干净。
PCB线路板板厚超标,怎么写改善措施
制定规范操作流程： 公司应该制定规范的操作流程，明确每个岗位的职责和操作要求，确保每个环节都得到控制，减少人为因素对产品质量的影响。
改善报告的格式是查找线路缺口的产生原因，针对产生原因给出实际可行的改善措施。线路缺口的产生原因有多种，比如电镀针孔，曝光不良，线路菲林擦花等。
铜厚可以用专门的工具测量，要精确的话可以做显微镜切面测量，光看肯定是看不出的。一般一铜加厚都是镀15分钟的样子，图形电镀45分钟的样子。电流设定2A/平方分米。
常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应管等，集成芯片跟晶振的明显损坏，而判断这些元器件故障比较直观的方法可以通过眼睛去观察。
法：方法，包括handling方法及工艺方法；环：基本关系不大，但也有可能，例如环境限制，必须增加的工艺步骤易造成刮伤。
看放置时间，如刚沉完金测金厚不够，则最好尽快清洗金面返工返沉；如沉完后过较长时间才发现金厚不够，则最好将金层磨掉再返重新返沉。
PCB蚀刻后短路多
1、干膜的附着力不佳，造成线间也镀上铜锡；干膜受到刮撞伤造成线路间距镀上铜锡；线路电镀过高产生草菇（Mushroom)现象，线路无法蚀刻出。
2、）“内层过蚀”是不是蚀刻过度的意思，若蚀刻过度，应该是线路线宽不足，严重的会导致线路开路，不是线路短路。
3、不考虑其他那就是蚀刻不净了。先管控药水，没问题之后，缺陷板重新曝光显影蚀刻去膜，或直接VRS处理；还不行就是湿膜和药水的问题。你这个问题要问什么，没说的很清楚。
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