本篇文章给大家谈谈如何画半圆焊盘，以及半孔焊盘怎么画对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、protel99怎么画圆弧焊盘?
• 2、protel99如何画内外都是椭圆的焊盘,方法要比较简单的
• 3、protel99se怎样画弧形焊盘
• 4、用protel怎么做半圆形焊盘吗
• 5、哪家做的hdi埋盲孔板比较好
• 6、请问哪位大侠知道如图所示的不规则贴片焊盘要怎么画?

protel99怎么画圆弧焊盘?

按住shift键，在按空格键，选择弧线就行。

顶层的 ：选择top solder层 然后选择圆弧 画就可以，改变线宽和圆弧半径就可改变圆弧焊盘大小。底层的和顶层类似， 选择bottom solder就可以了。

不管什么样的形状，你可以用走线或圆弧先画出你要的形状，再在solder层上加一层一样的，这样PCB制作的时候会把绿油去掉，你就可以当焊盘使用了。线在top层就用top solder，在bottom层就用bottom solder。

protel99如何画内外都是椭圆的焊盘,方法要比较简单的

焊盘来说，采用长条型或者外侧带圆弧的就可以了。在定义焊盘时候用方形或者圆形焊盘从新定义XY尺寸就可以了。

你好，protel99是无法直接画椭圆，但可通过两个半圆“拼接”来实现。如下图：先画两个直径一样在大小的半圆（左右各一个）。将两个半圆拼在一起（合并），就成椭圆。圆弧大小可以随意调整。

protel 99是没办法画椭圆的，当然也不是完全没有办法，要想相对精确的把椭圆画出来估计比画块板还要费劲。建议用两个半圆和两条直线组成一个类似椭圆的图形就好了。不然就算画出来做板的工厂也没办法给你实现。

不管什么样的形状，你可以用走线或圆弧先画出你要的形状，再在solder层上加一层一样的，这样PCB制作的时候会把绿油去掉，你就可以当焊盘使用了。线在top层就用top solder，在bottom层就用bottom solder。

右图是在protel中用四个圆弧拼成的。用CAD作图比较简单，画好后，存成2000版本以下的DXF格式，就可以导入到protel的PCB中。方法非常简单。protel/altium designer软件本身是直接没有画椭圆的工具的。

protel99se怎样画弧形焊盘

1、按住shift键，在按空格键，选择弧线就行。

2、不管什么样的形状，你可以用走线或圆弧先画出你要的形状，再在solder层上加一层一样的，这样PCB制作的时候会把绿油去掉，你就可以当焊盘使用了。线在top层就用top solder，在bottom层就用bottom solder。

3、SE中只能用圆弧工具画标准的圆弧，基本上都是三点定位法 如果是那种流线型的圆弧或者是云线型的圆弧只能用短的直线连起来。

4、通孔要椭圆的？没搞错？你这个图上可是长方的。从加工角度说，椭圆的不容易加工，而且没多大必要。焊盘来说，采用长条型或者外侧带圆弧的就可以了。在定义焊盘时候用方形或者圆形焊盘从新定义XY尺寸就可以了。

5、这个很简单啊，估计你的是圆形的，你随便放置一个圆形的焊盘，然后双击焊盘，里面有一个X大小和Y大小，你改变其中一个就可以变成弧形的，然后复制就OK了！多尝试一下就可以设置出你需要的。

用protel怎么做半圆形焊盘吗

添加焊盘后，打开焊盘属性对话框，在Prorerties选项卡中的shape选项（上数第三个选项）的下拉列表中选Round（即焊盘为圆形）孔径设为0。

通孔要椭圆的？没搞错？你这个图上可是长方的。从加工角度说，椭圆的不容易加工，而且没多大必要。焊盘来说，采用长条型或者外侧带圆弧的就可以了。在定义焊盘时候用方形或者圆形焊盘从新定义XY尺寸就可以了。

顶层的 ：选择top solder层 然后选择圆弧 画就可以，改变线宽和圆弧半径就可改变圆弧焊盘大小。底层的和顶层类似， 选择bottom solder就可以了。

不管什么样的形状，你可以用走线或圆弧先画出你要的形状，再在solder层上加一层一样的，这样PCB制作的时候会把绿油去掉，你就可以当焊盘使用了。线在top层就用top solder，在bottom层就用bottom solder。

这个很简单啊，估计你的是圆形的，你随便放置一个圆形的焊盘，然后双击焊盘，里面有一个X大小和Y大小，你改变其中一个就可以变成弧形的，然后复制就OK了！多尝试一下就可以设置出你需要的。

哪家做的hdi埋盲孔板比较好

1、美维和展华是比较早就使用INPLAN了，现在还要搞INCAM。

2、深联电路不错啊，他们赣州的分厂专做软硬结合板，软板和 HDI。

3、QFP、PGA、BGA、CSP到MCM的几代变化，以及PCB主板图形技术的功能实现。对PCB的要求越来越高，PCB的结构也从通孔、盲孔、高密度互连(HDI)、各层互连(ELIC)、盲埋板加工等方面发展，以适应高密度。发展趋势良好。

4、HDI是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。盲孔电镀，再二次压合的板都是HDI板。HDI盲埋孔是分阶的，像捷多邦HDI盲埋孔可做一阶、二阶、三阶和四阶等。

5、HDI要经过多次压合，理论上可以用钻孔替代盲孔，但是钻孔孔径较大且效率较低，无法满足HDI高密度线路。

6、HDIPCB线路板之前在鼎纪线路板里面有看到说好的沉金电路板打样设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，所以选择一个好的牌子很重要。

请问哪位大侠知道如图所示的不规则贴片焊盘要怎么画?

放置一个焊盘PAD。双击该焊盘PROPERTIES，将HOLE SIZE改成0。将LAYER改成TOPLAYER。 其他的如焊盘是方的就将SHAPE改成Rectangle。

此时这个应该完成七七八八了，你可以整体选中做一个union，这样就不怕拖动拖散了。

如果是贴片的，可以用画铜皮加网络的办法，需要三层：TOP SOLDER PASTE 即顶层、顶层阻焊层、顶层焊盘层。如果是DIP的，可以在贴片基础上加一个圆形通孔焊盘。

关于如何画半圆焊盘和半孔焊盘怎么画的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。