本篇文章给大家谈谈阻焊层开窗怎么设置，以及阻焊层开窗是什么意思对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、请问PADS里怎么在阻焊层开窗?
• 2、关于线路板PCB
• 3、powerpcb软件怎么给铜箔开窗
• 4、...电流大想在铜箔线上加焊焊锡,那么阻焊层怎样开窗?
• 5、阻焊开窗一般设置为多少mil
• 6、PADS如何开窗

请问PADS里怎么在阻焊层开窗?

阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。

用2D线在顶层阻焊层画一个圆饼状就可以了。

在shape 的选broad 下面的soldermask，然后在需要开窗的地方，那里就铺铜即可。

关于线路板PCB

PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，这种PCB叫作单面板。双面板是双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

阻焊层是指印刷电路板子上要上油墨的部分，用于覆盖走线和敷铜，以保护PCB上的金属元素和防止短路。阻焊开窗是指在阻焊层上开一个口，以便在开口的位置进行焊接，简单来说开窗就是不盖油墨的位置。

PCB线路板也被称为印制电路板，pcb板是电子元器件电气连接的提供者。到现在PCB的历史已经有100多年了，是电子元器件电气连接的提供者，能够减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

powerpcb软件怎么给铜箔开窗

多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

第一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图，或用PowerPCB直接画PCB图(不会PROTEL、PowerPCB的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行)，以备打印。

在多层框架边缘的功率形成很窄的，如电源地层的铜箔露出板可能导致短道。概述本文档的目的是描述使用PADS PCB设计软？件PowerPCB的PCB设计过程和一些设计师提供设计规范考虑设立一个工作组，以促进设计师之间的交流和相互检查。

要的， 你需要提供的说明有工程图一份，使用材料说明文档一份，这些PCB厂的工程制作人员都会跟你确认清楚才会开始制作。

...电流大想在铜箔线上加焊焊锡,那么阻焊层怎样开窗?

1、下图所示就是所谓的PCB开窗，红圈中的黄色部位将铜箔显露出来（即开窗），能够方便后面增大载流能力及烫锡或加厚铜箔厚度。

2、PCB布线开窗，一般是指不加绿油，而是加一层锡，这样的导线用于大电流的导线，导线宽度也比较大，在焊接电路板时，还可以加焊一层锡，来增大导通的电流。

3、阻焊层就是印刷电路板子上要上绿油的部分，通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果，还有就是防止焊接时焊锡到处流，目的就是除开焊盘外的所有地方不允许焊接。

4、SolderMask是阻焊层，印绿油时，画线的就不漏印阻焊浆料。PasteMask是上锡层，安装贴片元件时，画线的地方会漏印上锡浆。两个相反。不管你在哪一层中画线，绿油丝网都会阻断而露出铜层，所以很多人搞混。

5、如果导线在TOP LAYER 层，请在TOP SOLDER 层（阻焊层）同样位置画一导线，即与原导线位置重合，生产出来的PCB 的TOP LAYER 层导线就是裸露的，可以直接上焊锡，走大电流。BOTTOM LAYER 层操作同理。

6、PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。

阻焊开窗一般设置为多少mil

常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工艺是用网版印刷的，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。

焊盘的开窗通常为2mil，那么根据上面的数据，就能计算出我们设计原稿的焊盘间距为焊盘两边开窗2mil+3mil（阻焊桥宽度）+2mil=7mil。

中间的这0.1mm没有铜（铜皮是由信号层或信号平面决定的），也没有阻焊剂。由于这0.1mm并不包含铜，所以跟安全间距并没有直接的关系。你需要先学习一下PCB制板的相关知识，了解加工工艺以及对产出线路板的影响。

主要根据设计的锡圈大小，孔径大小和你PCB的制程能来决定要不要家泪滴。 比如，锡圈只有3mil，而你钻孔的位置和对位偏差超过3mil，则会出现崩孔，甚至钻断线，因此加泪滴减少钻断线的风险。

有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为35mil为例，一般不小于5mil。

PADS如何开窗

）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗。2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的。

PADS开窗很简单。在阻焊层（Solder mask）层画上你要开窗的形状就可以了。如果是顶层开窗。那就再 Solder mask top 画上。如果在底层开窗 Solder mask bottom 画上即可。你可以用2D线画，也可以用铺铜画。

进入封装编辑界面后，双击焊盘，然后点击Pad stack，再按下图操作。

用2D线在顶层阻焊层画一个圆饼状就可以了。

首先打开需要编辑的pcb文件，在pcb文件视图下，按下字母L，然后在弹出来的窗口中选择“view options”选项。

BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

阻焊层开窗怎么设置的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于阻焊层开窗是什么意思、阻焊层开窗怎么设置的信息别忘了在本站进行查找喔。