ad16怎么挖空不了铜皮：ad20怎么挖铜

vip2年前 (2023-06-15)防火墙199

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本文目录一览：

1、直接打开相关窗口，选择Design里面的Rules进入。下一步弹出新的页面，需要在图示位置点击鼠标右键并选择New Rule。这个时候如果没问题，就通过Minimum Clearance设置合适的间距。

2、毛刺没法直接去修改。你可以选择移除死铜。或者把那部分覆铜上加个“多边形填充挖空”，扣掉那一块不正常的覆铜.按快捷键EMG在选择那块痛就可以拖动边缘作微调修改。

3、步骤如下：在pcb工程界面：设计规则电气间隙右键单击新建规则左键单击新建规则。

4、我用AD18是按照下面方法修改的，能够快速修改铜皮：选中需要修改铺铜，会出现很多线段的端点、中点，拖动点即可快速修改。关键操作：按“Shift+空格”转换走线模式（45度、弧度、任意角度等），快速修改铜皮倒角模式。

5、ad20画电路板，需要在开的孔周围铺一圈铜，有两种方法比较快捷：1，直接放置过孔，设置孔内铜厚为0，设置焊盘直径即可。2，直接覆铜，不勾选“死铜去除”，然后覆铜。

6、要想全部去掉，删除覆铜即可。如果是部分去掉，可以用挖铜命令。

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楼主助焊剂锡条DXT-398A只是个建议，实际你要试下看行不行哦，先用高温去掉锡，这样应该就可以去锡。

在topsolder层或者botsolder层，那一段不盖绿油，那一段画line或者polygon和fill都是可以的。

在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在Top Layer开窗，将当前层激活为Top Sorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。使用系统自带开窗工具。

我帮你：将PCB图打开后进入焊锡层，然后用“铺铜”、或画线工具在你想要镀锡的部位直接画出镀锡形状（一般是矩形线条）。

为了进行演示，我们创建类个双层覆铜板。其中toplayer 和bottom layer即为电气层。然后我们用鼠标直接点击一下top layer层的接地敷铜层。此时我们点击鼠标右键菜单中的清除，或者快捷键：delete。

。如果你只是不想看到紫色部分，最简单的方法是关掉阻焊层，就是按键盘L，弹出的层显示，在Top Solder旁边的方框去掉勾，就不会显示了，这种方法是没有改变阻焊，实际制作出来的PCB焊盘向外扩了一点阻焊油；2。

altium designer 覆铜看不到，只有一个覆铜的外框，这时要在里面加个过孔，这样就可以了。ALTIUM DESIGNER 原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。

很有可能是隐藏了，打开覆铜管理器将其重新显示；如果确实如你所说覆铜管理器里也没有，那只有一种可能性，被你误删了。

解决方法：取消删除死区的选项。在你覆铜的区域要包含你覆铜的网络。

首先检查你的覆铜是否带有正确的网络。其次检查在你的板上，如果覆铜后，能否让覆铜与已有网络建立正常的连接。

你覆铜的方法不对Altium Designe 和 DXP画的PCB 转换99格式有两个方面并不兼容一个是覆铜，另一个就是注释工具。

从图上看你的板子为双面板你是覆顶层还是底层？你的覆铜是否有设置网络？比如，你想要覆GND还是VCC？看到你的图，有些过孔打到了焊盘，这样回流焊的时候不能过关，因为漏锡。

1、ad10无法选中元件原因：PCB过滤器中把元器件过滤了。在工具栏中找到清除当前过滤器（快捷键shift+C）或者在右下角找到清除。

2、选中你想要修改top层元件的其中之一，右键选择“find similar objects”，在“layer”栏选择“same”，点击“OK”按键，进入“inspecor”对话框，在“layer”栏选择bottom层即可，回车即可。

3、很简单，这是由于软件自己去处了死铜（dead copper），也即是如图命令的这处复选框勾上了。想不去除死铜，就把这个勾去掉。

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