芯片英文规格书该怎么读懂，芯片 英文
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芯片类知识翻译?
芯片英文：Chip 拓展：芯片，也叫集成电路芯片，是一种微型电子器件。它以硅等材料为主要基底，通过先进的加工工艺将电路元器件、电阻电容等构成一个完整的电路系统，实现数据运算、存储和处理等功能。
power chip力晶 ； 力晶半导体 ； 力晶科技 ； 电源芯片。chip microprocessor[计]单片微处理器 ； 单片微处理机 ； 芯片微处理机。chip mounter贴片机 ； 贴装机 ； 芯片安装器。
名词解释：wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。chip：芯片；是半导体元件产品的统称。
gene chip：指基因芯片（见 biochip）biochip：生物芯片（又称蛋白芯片或基因芯片，它们起源于DNA杂交探针技术与半导体工业技术相结合的结晶。
如何看懂cob规格书
这种情况要看是哪个厂家的COB，然后拿到这个COB产品的规格书，如果是正规大厂的话规格书都会有数据的，按照那个数据是最准确的。
是用工作了一段时间的灯具光通量和灯具初始光通量进行比值操作。L70表示光通量衰减到了初始光通量的70%，L80表示衰减到原来的80%，L90表示衰减到了原来的90%。
还有，按颜色分，有大功率红光灯珠，大功率橙光灯珠，大功率黄光灯珠，大功率蓝光灯珠，大功率紫光灯珠和大功率红外灯珠等规格型号。LED灯珠规格主要包括以上3大封装类型。
电流差异很大，如果其中一颗电压偏低的话，很容易电流过大烧死，影响这一并，进而影响其他并，最总整灯死掉。我们公司用SHARP的COB，总体感觉还可以，价格贵。
IC上各个引脚对应的英文是什么意思,像CS,COMP,FB,之类的
GND表示地 。SW是转换(Switch)引脚 。FB是反馈(FeedBack)引脚 。COMP是补偿(Compensation)引脚 。OSC是晶振，振荡器(Oscillator)引脚。
IEAO Pin1： PFC 电流的跨导误差放大器输出端。IAC. Pin2 ： PFC 增溢控制基准输入。ISENSE Pin3： 电流检测输入送到 PFC 部分的限流比较器。VRMS Pin4： 输入到 PFC 的 RMS 线路电压比较器。
FB是电压反馈，CS是电流反馈，DEM就不知道了，最好能把芯片发出来，不同的电路功用也不一样。
脚：TR低触发端。 3脚：OUT（或Vo）输出端。 4脚：R是直接清零端。当R端接低电平，则时基电路不工作，此时不论TR、TH处于何电平，时基电路输出为“0”，该端不用时应接高电平。
REC，一般表示是录制，LP1 LP2这个就不知道了，CS是使能，选通，WR是write的缩写，就是写，DATA，数据了，KEY，按键，剩下就是电源5V，和地线GND了。
XOUT：HSYNC：行扫描信号；VSYNC：场扫描信号；GOUT：视频输出信号的G信号；BOUT：视频输出信号的B信号；CKE：一般是时钟使能信号。VGA接口定义有类似信号，可参考。
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