如何删除焊盘中的一个层：bga焊盘清理
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请教高手,将焊盘上的焊锡层去掉,让铜皮裸露该如何设置
楼主助焊剂锡条DXT-398A只是个建议，实际你要试下看行不行哦，先用高温去掉锡，这样应该就可以去锡。
。 如果你只是不想看到紫色部分，最简单的方法是关掉阻焊层，就是按键盘L，弹出的层显示，在Top Solder旁边的方框去掉勾，就不会显示了，这种方法是没有改变阻焊，实际制作出来的PCB焊盘向外扩了一点阻焊油；2。
在topsolder层或者botsolder层，那一段不盖绿油，那一段画line或者polygon和fill都是可以的。
如果是问焊接后的清洗，用95%以上的酒精擦拭，太脏就用软毛刷蘸着酒精刷，随后用脱脂棉花吸干。 如果问去除焊盘上的焊锡，吸锡器最好用，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。
PADS怎样删除内层Via焊盘
：删除layer2层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。2：删除layer3层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。3：进入菜单setup/Layer Definition面板。在Electrical layers栏中点击modify按钮。
先把你要删除的层里面的所有东西都删除光。记住一定要所有东西都删除掉。什么都不能有。之后再到层设置里面。修改层数。之后就可以删除了。凡是有任何东西。都删除不了。这个问题在百人实战PADS5 里面已经讲过非常清楚了。
画好的PCB板里删除IC的某一个脚是决对不行的。除非IC脚是是单独做成的焊盘才可以。在做封装时可以删除。
用AD画PCB板,如何将指定焊盘上的焊锡层去掉,让铜皮裸露该如何设置?
在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在Top Layer开窗，将当前层激活为Top Sorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。使用系统自带开窗工具。
为了进行演示，我们创建类个双层覆铜板。其中toplayer 和bottom layer即为电气层。然后我们用鼠标直接点击一下top layer层的接地敷铜层。此时我们点击鼠标右键菜单中的清除，或者快捷键：delete。
。 如果你只是不想看到紫色部分，最简单的方法是关掉阻焊层，就是按键盘L，弹出的层显示，在Top Solder旁边的方框去掉勾，就不会显示了，这种方法是没有改变阻焊，实际制作出来的PCB焊盘向外扩了一点阻焊油；2。
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