今天给各位分享protel如何自定义异性焊盘的知识，其中也会对protel中如何画异形焊盘进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、cadence画封装时,如何画不规则孔,例如十字孔,五边形孔等等
• 2、请教个PCB问题
• 3、PROTEL注意事项
• 4、SOT-89-5封装底下的散热焊盘处理
• 5、PROTEL99SE导出CAM350为什么会丢失焊盘

cadence画封装时,如何画不规则孔,例如十字孔,五边形孔等等

allegro中焊盘可以做成各种异形形状，但是钻孔只支持圆孔（可支持多孔 ），椭圆孔和方孔，一般元件封装也不会用到你说的那些形状的孔，实在要用到的话，可以采用成型的制作方法，在设计中使用outline来定义孔的形状和大小。其实，太小的异型孔也是难于制作的。

请教个PCB问题

焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

在Altium Designer 19中进行PCB设计时，遇到的常见问题及其解决方案如下： 过孔处理对于过孔的盖油处理，可以在选中任意过孔后，通过“Find Similar Objects”找到“Solder Mask Expansion”，将Top和Bottom的Tented选项勾选后应用。对于过孔开窗，即不盖油的裸铜部分，通常在处理后采用沉金或喷锡工艺。

在PCB设计的原理图阶段，常见的问题包括以下几个方面： 可能存在连接错误，如信号线连接错误、电源线连接错误等。这可能导致电路功能异常或不工作。引脚功能可能被错误地定义或标记，导致连接错误或电路功能异常。 元件符号可能选择错误或与实际使用的器件不匹配，导致电路设计不准确或无法正常工作。

PROTEL注意事项

1、在使用PROTEL设计过程中，有一些关键注意事项需要遵循： 对于单面焊盘，不应使用填充块作为表面贴装元件的焊盘，而应直接设计单面焊盘，通常情况下，这些焊盘不钻孔，孔径应设置为0。 过孔与焊盘的处理需明确，不可混淆使用。过孔不能替代焊盘，反之亦然。

2、在Miscellaneous Connectors.IntLib库中找Header 3，Header 3也叫连接器。国内也称作接头和插座，一般是指电器接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。

3、Protel 2004 PCB编辑器提供两种自动布局工具：Cluster Placer自动布局器。这种布局方式适用于少于100个元件的情况；Global Placer自动元件布局器使用适用于更多元件数量的图板。自动布局比较方便，但生成的板并不是最优的设计方案，仍然需要手工调整达到预期效果。

4、敷铜的方法有好几个，可以在放置哪里选择“填充”，不过这个填充只是正方形的。还有的就是也是在放置哪里选择“多边形敷铜”，这个是任意角度的敷铜，在弹出的对话框里有很多选项，只能靠你自己慢慢尝试。敷铜的讲究有很多，这个也只能靠你自己摸索了。

SOT-89-5封装底下的散热焊盘处理

连接方式上，PTH/SMT的出现让连接更为稳固，封装外形则涵盖了SOT、SOIC、TSSOP、QFN等精巧的设计。SOT23系列，如同芯片的微型艺术，从SOT23-3到SOT89-5，每一种型号都针对特定的应用场景，如SOIC的紧凑体积和SSOP/TSSOP的尺寸减小。

引脚或连接器：封装通常包含引脚或连接器，这些引脚用于连接元器件到电路板。这种连接方式使得元器件能够与其他元器件或系统进行电气连接，构建出复杂的电子系统。 散热：一些封装还设计有散热结构，有助于将元器件产生的热量传递到周围环境，确保元器件在工作时保持适当的温度。

微型SMD晶圆级CSP封装：微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起（solder bump）。

PROTEL99SE导出CAM350为什么会丢失焊盘

有CAM350不识别的异形D码，所以产生了掉焊盘的现象。在调入CAM350时，一般会有相应提示，留意相应提示，一般可以确认是哪个D码出了问题。然后可在Protel中修正、也可在CAM350中修正，或是换一种软件调入试试，比如Genesis、GC-cam、UCAM等。

你在调入文件后，如果钻孔层与线路层位置有偏差，那是在转出文件时所用的坐标位置不一样，你可以在CAM350里用层对齐命令对齐即可。

一般情况正常输出即自动对齐，特殊情况（如某些长条板），输出后导进CAM350不对齐，此时可以用GENESIS2000导进去看是否对齐；或者先用GENESIS2000导进去看看能不能对齐，不行再用350。如果都不能对齐就找板内定位（如焊盘、孔，另也可以用分孔图中的外形、或者GPT GPB等层定位）将各层手动对齐即可。

这个问题很简单的， 你用 protel 转成 gerber 格式， 再用CAM350 将其正确导入 分层打印就是了， 分层打印一定要使用CAM350 这个软件的。

在CAM350中导出你需要的文件并以DXF的格式存储，在99SE中建立一个PCB文件并导入该DXF格式的文件就可以了。

那样拾取框会比要复制的内容大一圈，所以才不好对齐的。你复制的时候，可以选择一个角的作为基准点。也就是你在COPY后，光标变成十字的时候，你点击一下板框的一个角。这个时候，你要重新设置一下坐标原点，然后计算一下你要粘贴地方的坐标，粘贴是，属性设置到那个坐标就好了。

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