ad怎么改变铺铜颜色，ad中怎么铺铜
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ad敷铜如何设置
AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place--polygon pour cutout。
快捷键P G放置覆铜。一共3种模式：第一种情况 GND S1+POWER S2+POWER GND 第二种情况 SIG1 GND POWER SIG2 第三种情况 GND S1 S2 POWER 注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层；GND 地层 POWER 电源层。
在PCB界面选择“keep out layer”层。请点击输入图片描述 选择工具栏圆形画线工具。请点击输入图片描述 开始画需求大小的圆。
ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。
把你的元件和焊盘，板边线选择，复制到一个新文件或粘贴到同文件的板外，设好基准参考点，2：新区域铺铜，删除边角毛刺。3：打散多边形为线和弧，并转换到丝印层。4：按原设好的基准点复制粘贴回原文件。
...铜箔上可以加锡(表面就是没有绿油),这样的铺铜怎么搞的
点“copper”画任意形状的铜箔，选择此铜箔后修改其属性（如图）：layer：Solder Mask Top（Bottom）——此铜箔现在成了阻焊窗口，PCB经过波峰焊后就是你要的效果。
你在这一层所画的图形区域内就是遮去阻焊层（没有阻焊），浸锡后就会上锡，等效于线路截面积加大了。
你的意思应该是说：你看到的，厂家已经加工好的PCB板，在没有绿油覆盖的铜箔上面有一层锡吧。这个不是在PROTEL中设置出来了。
你说的散热的那个地方应该是两层都需要的。因为那里需要上锡膏。锡膏在那里起的作用应该就是传导热量的。我是做钢网的，对PCB设计不懂，我的理解，仅供参考。
ad18如何覆铜
ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。
选择覆铜工具，将网络信号选择，即可进行覆铜，如图：进行一块一块的覆铜即可，即使是重叠会合成一体。
Place---polygon pour 或者是按工具栏中的铺铜工具，会跳出一个对话框，在NET 选项栏里设置好你要加的铜箔的网络名，然后选择“pour over all same object，点OK（如下图）。
首先软件顶部菜单栏上选择放置禁止布线，线径。然后再在板子上画一个闭合的框，点击覆铜。最后铜箔会自动避开带框的区域。
方法一：用keep out layer层用线画好覆铜的闭合区域，然后覆铜就可以了。如图：方法二：在覆铜时，在非中文的输入方式，按键盘的shift+空格键就可以切换线的形式，其中有圆弧型。
Altium怎么调整元器件颜色?
1、首先我们将原理图导入的PCB打开。在布局的时候需要查看原理图，将原理图选中PCB中的器件也就对应选中。选中器件托起点击L键切换到底层。设置层的颜色，在PCB界面直接按L键。点击其中一层改变其颜色即可。
2、双击元件的黄色部分，点Fill Color的颜色，可选择你所需要修改的颜色，点OK即可。
3、按L键打开层颜色设置对话框，然后按自己的喜好更改就行了。
4、在dxp》参数数据选择（齿轮状）》选择原理图》选择默认primitives，出现元器件列表，下拉选择wires，双击（双击）它，出现一个面板，可以改默认连颜色。
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