本篇文章给大家谈谈pcb铺铜怎么连接不上，以及pcb敷铜敷不上对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、请问为什么PCB图铺铜后原件GND引脚还显示没有连接?
• 2、我在给PCB敷铜是怎么操作不成功,是不是设置有问题。急待解决
• 3、PCB为什么GND和覆铜层没连接起来?
• 4、删除了PCB中地线后铺铜铺不上去怎么办?
• 5、protell99se画PCB敷铜同网络怎么不能链接在一起?
• 6、PCB中覆铜怎么和地线连在一起?

请问为什么PCB图铺铜后原件GND引脚还显示没有连接?

1、铺铜可以把都是GND的网络连接起来，从图片上看，应该是中间的GND和其他GND网络没有连接，可以检查下走线，是不是中间的GND， 是不是被其他走线给隔离起来了，类似中间的GND是一片孤岛。

2、ad铺铜连接到地gnd不显示？回答如下：不显示是因为网络不兼容，第一步首先是打开安全设置和操作指南，第二步是针对问题分析方案，多实践，得以解决。

3、首先检查你的覆铜是否带有正确的网络。其次检查在你的板上，如果覆铜后，能否让覆铜与已有网络建立正常的连接。

我在给PCB敷铜是怎么操作不成功,是不是设置有问题。急待解决

楼主依次点键盘D-L，打开设主规则对话框，在plan规则里面选择PolygonConnect，将连接类型选择为Direct Connect，如还有问题请把文件传过来我帮你看看。

有一种可能，就是你没有设置网络；另外一种可能就是没有设置好安全距离。

如果是99se，应该是打开Rules，把Polygon connect style设置为direct。还有就是敷铜的net必须和焊盘net一样，检查一下net 死铜和你的走线有关，把线挪挪开，让地过去。或者就打个过孔，到别的层敷地。

我的猜测是：你第一种是有网络的，且敷铜的时候只选择了左边一部分敷铜，不是全板敷铜。第二种是因为没有设置网络，也就是说所有都是No net，默认敷铜的时候就与地板线路都连在一起了，所以全板都敷铜了。

说明在其中用了覆铜禁放区，所以，才会无法覆铜。同样的线路同层除了放置了禁放区，或者扣铜区外，都不会有覆铜不上的问题的。可以把所有覆铜都删除，然后就可露出禁放区标记，删除后重新覆铜。

PCB为什么GND和覆铜层没连接起来?

1、有些板子是工作在高频电路下，需要加地(GND)敷铜隔离屏蔽，所以，才直接GND敷铜，例如：显卡，声卡，网卡等板子就是这种。

2、应该是你的规则设置有问题。选中GND网络，打开属性，在里面找下时候设置了不允许铺铜。

3、在画PCB时，凡是GND焊盘，不要四周与大面积敷铜无空隙连接，特别是敷铜面积很大的，焊接GND焊盘时，敷铜吸热，加之烙铁功率小，焊点温度不够，所以不好焊接。

4、什么地线啊？是无线电地线还是工农业地线？无线电中敷铜层不和其它线路连接的，是做屏蔽用的，主要用于屏蔽高频信号对电路的干扰。

删除了PCB中地线后铺铜铺不上去怎么办?

1、那些细线并不是导线，是飞线，有飞线连接处，表示需要用导线连通，说明飞线两端并没有导线连通。铺铜时，要选择网络为地(GND)才能铺上去。

2、删除这条线。改到别的层去。让铺铜能过来。你另外一层有没有铺铜。如果另外一层有铺铜。 这个时候，你在下面没有铺进铜的位置，打几个 GND 网络的过孔。这样铺铜就能进来了。实际上很简单的问题。

3、两种不同情况。你的板子 另外一层 有没有铺铜，如果有铺铜。那中间这个位置要打地孔上去即可铺上了。确定你这个铺不上铜的地方。 有没有设置了禁止铺铜区。主要是这两个问题。解决了就肯定OK 了。

4、请CTRL+F5刷新编辑器页面升级到3，如果确实无法升级到3，必须删除铺铜再重新绘制。 请检查边框是否已经闭合，导线之间需要端点闭合；是否有重叠的边框线段(一般出现在导入的PCB里面)。

5、Properties项选Layer，Operator项选择 =，Layer项选择TOP Layer，点击OK，然后再点击Apply，这样会把顶层所有的铺地都选取上，按ctrl+Delete键就全部删除了。试着操作一下吧，我刚刚操作成功了才来告诉你的哦。

protell99se画PCB敷铜同网络怎么不能链接在一起?

1、无网络当然连不上，可以双击敷铜在弹出窗口中选择欲连接的网络标号试试。

2、这个要设置一下的，设计里有选择覆铜的连接方式的。

3、有两种方法：第一，先把一个网络选中，也就点EDIT-SELECT-NET，把选中的网络全改成和另一个网络一样的名称，两者就可以连在一起了。

4、种情况是你连线的时候没有真的连上，你可以用ERC检测出来。多出现在二极管类的，因为二极管在原理图中的引脚编号是AK，PCB的编号是1不对应所以连不上。

5、元件封装是否正确，检查原理图界面之外是否还有元件，检查网络表是否有此元件，对这些元件重新走线。导入网络表是否有提示错误，如有排除试试。

PCB中覆铜怎么和地线连在一起?

1、左键双击覆铜区，显示出覆铜属性，然后选择网络选项中“Pour Over All Same Net Objects”即可。

2、其实pcb覆铜的作用是起到屏蔽作用的，而通常是将板上剩余的空间都覆铜，并接到电路板的地线上，这种地线覆铜就会隔离各信号线之间互相干扰，又防止本板产生电磁幅射，即符合EMC技术要求。电路板的地线是接到电源的负极的。

3、pcb覆铜的目的是为了减小电磁干扰，一般都是以GND作为基准。所以覆铜只是和参考的那个导线相连，别的都不会的。你要设置覆铜的距离间隔。一般30mil足够了。

4、如果仅仅是为了接地而不考虑其他，只要接到覆铜上就可以了。但若考虑其他诸多因素，以提高产品的综合性能，那么接地的讲究真的太多了。。

5、走线与覆铜需要在同一个网络下进行。否则，自动覆铜会避开已有的走线。如果，没有导入网络，全是手工布线，完成后需要覆铜，可以把需要覆铜的走线转到另外的层里面，完成覆铜以后再改回原来的层。

6、启动Place—Polygon Pour…命令，出现Polygon Pour对话框，可以定义填充模式、填充网络和填充层等设置项，在对话框右下角的Net Options网络选项中可以选择：Connect to Net：连接到网络。

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